Форум по автобезопасности -
автосигнализации

Например.
Виноват ли разработчик в том, что технолог при пайке не выдержал термопрофиль и в результате на плате растрескались некоторые конденсаторы? Причем гадость заключается в том, что эти треснувшие кондеры очень сложно отловить...
Разработчик конечно иногда может так исправить схему, что-бы принципиально исключить использование этих рискованных элементов (не каждый тип керамики легко трескается), но это уже потом и далеко не всегда возможно.
ЗЫ. Из собственного опыта 7-летней давности

__________________